<var id="xgabg"><output id="xgabg"></output></var>
    <var id="xgabg"></var>
      <optgroup id="xgabg"></optgroup>

      <sub id="xgabg"><output id="xgabg"></output></sub>
        <td id="xgabg"></td>
        <optgroup id="xgabg"></optgroup>
        <sub id="xgabg"><output id="xgabg"></output></sub>

        • 當前位置:首頁 > 公司新聞 > 向你介紹一種高級封裝
          前一篇:你了解貼片如何封裝嗎? 后一篇:貼片的拆卸練習步驟

          向你介紹一種高級封裝

          來源: 發布日期: 2011-12-19 點擊次數: 1851

          晶片級封裝。幾年之前全部的封裝其封裝本體面積和芯片面積之比一般都是幾倍到幾十倍,但近幾年來有些公司在BGA、TSOP的基礎上加以改造而讓封裝本體面積與芯片面積之比降低到差不多1的程度,因此就在原來的封裝名稱下冠以芯片級封裝以用來和以前封裝的區別。就目前來看,人們對芯片級封裝還沒有一個統一的定義,有的公司把封裝本體面積與芯片面積之比小于2的定為CSP,而有些公司將封裝本體面積與芯片面積之比低于1.4或者1.2的定為CSP。目前開發應用最為廣泛的是FBGA和QFN等,主要用于內存件和邏輯器件。就目前來看CSP的引腳數還不可能太多,從幾十到一百以上。這樣的高密度、小巧、扁薄的封裝非常適用于設計小巧的掌上類型消費類電子裝置,如個人信息工具、攝錄一體機、以及數碼相機等。
           

          文章出自:http://www.58055r.com/newsd-nid-26.html
        国产老熟女狂叫对白

          <var id="xgabg"><output id="xgabg"></output></var>
          <var id="xgabg"></var>
            <optgroup id="xgabg"></optgroup>

            <sub id="xgabg"><output id="xgabg"></output></sub>
              <td id="xgabg"></td>
              <optgroup id="xgabg"></optgroup>
              <sub id="xgabg"><output id="xgabg"></output></sub>