<var id="xgabg"><output id="xgabg"></output></var>
    <var id="xgabg"></var>
      <optgroup id="xgabg"></optgroup>

      <sub id="xgabg"><output id="xgabg"></output></sub>
        <td id="xgabg"></td>
        <optgroup id="xgabg"></optgroup>
        <sub id="xgabg"><output id="xgabg"></output></sub>

        • 當前位置:首頁 > 公司新聞 > 你了解貼片如何封裝嗎?
          前一篇:現階段電子式互感器的應用情況簡介 后一篇:向你介紹一種高級封裝

          你了解貼片如何封裝嗎?

          來源: 發布日期: 2011-12-19 點擊次數: 1821

           
          引腳插入式封裝。此封裝形式有引腳出來,并將引腳直接插入印刷電路板中,再由浸錫法進行波峰焊接,以實現電路連接和機械固定。由于引腳直徑和間距都不能太細,故印刷電路板上的通孔直徑,間距乃至布線都不能太細,而且它只用到印刷電路板的一面,從而難以實現高密度封裝。它又可分為引腳在一端的封裝,引腳在兩端的封裝禾口弓I勝9矩正封裝。
          Z列直插式封裝與DIP并無實質上的區別,只是引腳呈Z狀排列,而引腳的間距仍為2.54 mm。陶瓷Z形雙列直插式封裝CZIP它與ZIP外形一樣,只是用陶瓷材料封裝。
          收縮類型雙列直插式封裝形狀與DIP相同,但引腳矩正封裝。它是在DIP的基礎上,為適應高速度,多引腳化而出現的。此封裝的引腳不是單排或雙排,而是在整個平面呈矩正排布。在芯片的內外有多個方陣形的插針,每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列,與DIP相比,在不增加引腳間距的情況下,能夠按近似平方的關系提高引腳數。根據引腳數目的多少,能夠圍成到5圈,其引腳的間距為2.54 毫米,引腳數量從幾十到幾百個。PGA封裝具有以下特點:第一,插拔操作更方便,可靠性高;第二,可適應更高的頻率;第三,如采用導熱性良好的陶瓷基板,還可適應高速度.大功率器件要求;第四,由于此封裝具有向外伸出的引腳,一般采用插入式安裝而不宜采用表面安裝;第五,如用陶瓷基板,價格又相對較高,因此多用于較為特殊的用途。它又分為陳列引腳類型和表面貼裝類型兩種。
           

          文章出自:http://www.58055r.com/newsd-nid-25.html
        国产老熟女狂叫对白

          <var id="xgabg"><output id="xgabg"></output></var>
          <var id="xgabg"></var>
            <optgroup id="xgabg"></optgroup>

            <sub id="xgabg"><output id="xgabg"></output></sub>
              <td id="xgabg"></td>
              <optgroup id="xgabg"></optgroup>
              <sub id="xgabg"><output id="xgabg"></output></sub>