貼片的拆卸練習步驟

    實訓目的：掌握從印制電路板上拆卸貼片元器件的方法.
    實訓儀器與材料：25 W雙頭電烙鐵、帶放大鏡的臺燈、鑷子、吸錫器、吸錫帶和起拔器等工具和有機溶劑.
    實訓步驟：
    (1)分點拆焊法.對兩個焊點電阻、電容等元件.川雙頭電烙鐵將兩個焊點夾住同時加熱。待焊錫熔化后，將元件取下。
    (2)集中拆焊法。對焊點之rill的距離較小的集成電路.在其引腳t:涂r助焊劑.用熱風槍同時加熱，待3---5焊錫熔化后.用起拔器將其拔出.
    (3)取卜元器件的焊點.用吸錫帶吸除焊錫.用有機溶劑清洗炸點。
    (4)反里練習。
    注意事項：
    (1)加熱時間既不要太長也不能太短.以免損壞印制電路板或影響焊接質量。
    (2)川熱風槍加熱時，根據集成電路的大小需選用不同的風頭。如用熱風頭.則要沿引腳做圓周運動.助焊劑腎煙后.說明焊錫已充分熔化.停止加熱，取下元件。
 

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