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          貼片的拆卸練習步驟

          來源: 發布日期: 2011-04-25 點擊次數: 2465

              實訓目的:掌握從印制電路板上拆卸貼片元器件的方法.
              實訓儀器與材料:25 W雙頭電烙鐵、帶放大鏡的臺燈、鑷子、吸錫器、吸錫帶和起拔器等工具和有機溶劑.
              實訓步驟:
              (1)分點拆焊法.對兩個焊點電阻、電容等元件.川雙頭電烙鐵將兩個焊點夾住同時加熱。待焊錫熔化后,將元件取下。
              (2)集中拆焊法。對焊點之rill的距離較小的集成電路.在其引腳t:涂r助焊劑.用熱風槍同時加熱,待3---5焊錫熔化后.用起拔器將其拔出.
              (3)取卜元器件的焊點.用吸錫帶吸除焊錫.用有機溶劑清洗炸點。
              (4)反里練習。
              注意事項:
              (1)加熱時間既不要太長也不能太短.以免損壞印制電路板或影響焊接質量。
              (2)川熱風槍加熱時,根據集成電路的大小需選用不同的風頭。如用熱風頭.則要沿引腳做圓周運動.助焊劑腎煙后.說明焊錫已充分熔化.停止加熱,取下元件。
           

          文章出自:http://www.58055r.com/newsd-nid-24.html
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