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          對于邦定的理解你了解多少

          來源: 發布日期: 2011-03-07 點擊次數: 2247

              邦定是什么,一般對這種產品不了解的人都是一問三不知的,就像我沒接觸過這東西前一樣,根本就不知道是什么東西,那么何為邦定,邦定的封裝方式又有哪些好處呢?下面我們就來了解一下吧。邦定對于在防侵蝕,抗震的方面要比一般的SMT來說要好很多,在現在看來SMT貼片技術是將芯片的管腳焊接在電路板上,這種生產工藝不太適合移動存儲類產品的加工,在封裝的測試中存在虛焊、假焊、漏焊等問題,在使用時往往會存在著一些問題比如由于靜電等因素導致產品容易出現短路、斷路、甚至燒毀等情況。而邦定芯片是將芯片內部電路通過金線與電路板封裝管腳連接,再用具有特殊保護功能的有機材料精密覆蓋,完成后期封裝,芯片完全受到有機材料的保護,與外界隔離,不存在潮濕、靜電、腐蝕情況的發生;同時,有機材料通過高溫融化,覆蓋到芯片上之后經過儀器烘干,與芯片之間無縫連接,完全杜絕芯片的物理磨損,穩定性更高,所以記得下次買這類產品要記得真確區分。

          文章出自:http://www.58055r.com/newsd-nid-23.html
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